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二氧化鈦材料
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產品描述
參數
產品類別： 電子材料—高頻覆銅板用填充材料—二氧化鈦材料
產品介紹： 電子填充材料是制成覆銅箔板（CCL）的主要原材料之一。覆銅箔板作為印制電路板制作的基板材料，對印制電路板起到互連導通、絕緣和支撐的作用，被廣泛應用于計算機、通信和消費電子等應用領域。近年來5G技術及汽車自動駕駛技術的迅速發展，對覆銅板提出了高介電、低損耗的技術要求。我們致力于為高性能覆銅板提供填充材料解決方案，開發的二氧化鈦填料不僅具有高介電常數、低介電損耗的介電性能，而且有球形、角形兩種不同形貌，可滿足不同制成工藝（包括壓延工藝、涂布工藝、旋切工藝等）的使用要求。
產品規格：
|
項目 |
STO-300 |
STO-500 |
STO-800 |
QTO-15 |
QTO-25 |
檢測方法 |
|
比表面積<m2/g> |
2.03 |
0.76 |
0.37 |
0.09 |
0.07 |
BET |
|
平均粒徑<µm> |
3.28 |
5.84 |
8.36 |
16.25 |
21.52 |
SEM |
|
晶相 |
金紅石相 |
金紅石相 |
金紅石相 |
金紅石相 |
金紅石相 |
XRD |
|
復合后介電常數 |
10.68 |
10.62 |
10.51 |
10.35 |
10.24 |
SPDR 25℃@10GHz PTFE:TiO2 = 1:2 |
|
復合后介電損耗 |
1.84E-3 |
1.35E-3 |
9.11E-4 |
6.42E-4 |
5.32E-4 |
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